문서의 임의 삭제는 제재 대상으로, 문서를 삭제하려면 삭제 토론을 진행해야 합니다. 문서 보기문서 삭제토론 AMD RYZEN 시리즈/4세대 (문단 편집) === 공개 후 정보 === ZEN 3 마이크로아키텍처는 CCD 내부 구조가 CCX당 4코어 L3 캐시 메모리 16 MB에서 8코어 L3 캐시 메모리 32 MB로 변경되었으며, cIOD는 이전 세대와 거의 그대로 유지된 칩렛 구조를 취하고 있다. 코어 내부적으로도 이전 세대인 ZEN 2의 단순한 확장 호환 설계가 아닌 완전히 재설계된 새로운 마이크로아키텍처라고 한다. 마이크로아키텍처에 대한 자세한 정보는 [[AMD ZEN 마이크로아키텍처]]의 ZEN 3 항목 참조. [[TSMC]]의 7nm 공정으로 제조되었다고 하나, 구체적으로 어느 7nm 공정인지는 정확히 밝히지 않은 상태. 루머대로 제품 넘버링이 4000번대가 아닌 5000번대로 건너뛰었으나, 그 외에 하위 라인별 넘버링 특성은 동일한 것으로 보인다.저장 버튼을 클릭하면 당신이 기여한 내용을 CC-BY-NC-SA 2.0 KR으로 배포하고,기여한 문서에 대한 하이퍼링크나 URL을 이용하여 저작자 표시를 하는 것으로 충분하다는 데 동의하는 것입니다.이 동의는 철회할 수 없습니다.캡챠저장미리보기